HN1015A蓄電池充放電，活化測(cè)試儀 蓄電池充電放電測(cè)試儀 HN1016B 直流回路接地電容測(cè)試儀生產(chǎn)廠(chǎng)家

本儀器是針對(duì)整組蓄電池系列測(cè)試，不同規(guī)格型號(hào)對(duì)整組要求不同，具體根據(jù)儀表為準(zhǔn)。單體電池電壓為2V\12V（根據(jù)具體指標(biāo)定）的鉛酸蓄電池組進(jìn)行測(cè)試的儀器。

測(cè)試步驟介紹在大多數(shù)流量表應(yīng)用中，主Arm-M4F應(yīng)用微控制器(MCU)可能僅需要每天傳輸兩三次測(cè)量結(jié)果。主MCU能在兩次傳輸之間保持待機(jī)模式，這顯著降低了系統(tǒng)的平均電流消耗。監(jiān)控水或燃?xì)饬髁渴冀K是必須要做的工作，因此您可以部署立的16位MCU超低功率協(xié)處理器，由該協(xié)處理器在主MCU待機(jī)時(shí)實(shí)施低功率測(cè)量。Simplelink?CC1312andCC1352R/P設(shè)備平臺(tái)(見(jiàn)圖1)及其超低功率傳感器控制器使您能夠獲得低功率并管理應(yīng)用、計(jì)量和無(wú)線(xiàn)射頻(RF)通信，所有這些功能均由單一芯片承載。

1.4.1在線(xiàn)監(jiān)測(cè)測(cè)試：

步：連接單體電壓采集器。（詳見(jiàn)章節(jié)2.4）

步：把整組電壓測(cè)試線(xiàn)連接到電池組兩端。（詳見(jiàn)章節(jié)2.5）

步：插入電源，主機(jī)開(kāi)機(jī)。

第四步：進(jìn)入在線(xiàn)監(jiān)測(cè)參數(shù)設(shè)置。(詳見(jiàn)章節(jié)3.1）

第五步：“確定”開(kāi)始測(cè)試。

1.4.2 放電測(cè)試：當(dāng)切換被測(cè)棒材的規(guī)格時(shí)，通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整2組測(cè)頭的中心距至被測(cè)棒材的標(biāo)稱(chēng)直徑尺寸。棒材輸送線(xiàn)的兩個(gè)輸送輥中間，棒材在輥道上沿軸向輸送。由于棒材在圓周方向沒(méi)有轉(zhuǎn)動(dòng)，為測(cè)量多條直徑尺寸和直線(xiàn)度，本方案設(shè)置三路測(cè)頭同時(shí)測(cè)量棒材一個(gè)截面的三個(gè)直徑尺寸。圓棒三路間距可調(diào)雙鏡筒測(cè)頭沿棒材圓周方向均勻分布，可測(cè)量一個(gè)棒材截面的三條均布的直徑尺寸。整個(gè)系統(tǒng)中測(cè)徑儀、LED顯示屏安裝在棒材輸送線(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)，控制柜安放在控制室或其它環(huán)境適合電腦工作的室內(nèi)。

步：連接單體電壓采集器（詳見(jiàn)章節(jié)2.4）。純負(fù)載不具此功能

步：放電開(kāi)關(guān)，撥到分的位置(防止放電電纜反接，損壞儀器；反接告警提示)。

步：把放電線(xiàn)一端連到主機(jī)，另一端連到電池組兩端。（注意紅正黑負(fù)）。接反會(huì)告警提示。（詳見(jiàn)章節(jié)2.5）

第四步：把整組電壓測(cè)試線(xiàn)連接到電池組2端。

第五步：插入電源(電池組供電不用接AC220V電源，直接將放電開(kāi)關(guān)撥到合的位置)，主機(jī)開(kāi)機(jī)。

第六步：進(jìn)入放電參數(shù)設(shè)置。(詳見(jiàn)章節(jié)3.2）

第七步：將放電開(kāi)關(guān)撥到合的位置（電池組供電省略此步驟）。

第八步：“確定”開(kāi)始測(cè)試。

1.4.3容量快測(cè)（選配功能）如果電源模塊的外圍電路設(shè)計(jì)使用不當(dāng)，非但不能發(fā)揮模塊的優(yōu)勢(shì)，還可能降低系統(tǒng)可靠性，本次我們就來(lái)談?wù)勔恍╇娫茨K外圍電路設(shè)計(jì)核心要點(diǎn)。兩級(jí)浪涌防護(hù)電路，使用不當(dāng)適得其反電源模塊體積小，在EMC要求比較高的場(chǎng)合，需要增加額外的浪涌防護(hù)電路，以提升系統(tǒng)EMC性能。如所示，為提高輸入級(jí)的浪涌防護(hù)能力，在外圍增加了壓敏電阻和TVS管。但圖中的電路、原目的是想實(shí)現(xiàn)兩級(jí)防護(hù)，但可能適得其反。如果中MOV2的壓敏電壓和通流能力比MOV1低，在強(qiáng)干擾場(chǎng)合，MOV2可能無(wú)法承受浪涌沖擊而提前損壞，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)。

步：連接單體電壓采集器（詳見(jiàn)章節(jié)2.4）。

步：放電開(kāi)關(guān)，撥到分的位置(防止放電電纜反接，損壞儀器；反接告警提示)。

步：把放電線(xiàn)一端連到主機(jī)，另一端連到電池組兩端。（注意紅正黑負(fù)）。接反會(huì)告警提示。（詳見(jiàn)章節(jié)2.5）

第四步：把整組電壓測(cè)試線(xiàn)連接到電池組2端。

第五步：插入電源，主機(jī)開(kāi)機(jī)。

第六步：進(jìn)入容量快測(cè)參數(shù)設(shè)置。(詳見(jiàn)章節(jié)3.3）

第七步：將放電開(kāi)關(guān)撥到合的位置。

第八步：“確定”開(kāi)始測(cè)試。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出，大致意思為，每隔18-24個(gè)月在價(jià)格不變的情況下，集成電路上可容納的元器件數(shù)目會(huì)翻一倍，性能也將提升一倍。這一定律統(tǒng)治了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50多年，近些年卻屢屢被預(yù)估將要走向終結(jié)，而者中甚至包括摩爾本人。而這條金科玉律走向末路的佐證之一便是英特爾修改了基于摩爾定律的“Tick-Tock”策略，將這一架構(gòu)和工藝交替升級(jí)策略的研發(fā)周期在時(shí)間上從兩年延長(zhǎng)至三年，制程工藝變?yōu)槿簧?jí)，并且其10nm制程一直跳票。蓄電池充電放電測(cè)試儀 HN1016B 直流回路接地電容測(cè)試儀生產(chǎn)廠(chǎng)家