青島華能供應(yīng) 微型互感器誤差試驗裝置 質(zhì)量皮實HN10A互感器特性綜合測試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值系數(shù)、儀表保安系數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁系數(shù)、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.USype-C提供了很多特性，其中包括為終端用戶提供靈活性和便利性。系統(tǒng)設(shè)計人員必須謹慎選擇提供的選項，這樣，可將總體系統(tǒng)成本控制在合理的范圍內(nèi)。有兩個選擇會對系統(tǒng)的成本和復(fù)雜程度產(chǎn)生的影響，一個是Type-C的固有功率15W，另一個是增強供電能力和支持。這篇文章討論了如何實現(xiàn)一個USype-C端口，以及盡可能地減少它對于現(xiàn)有系統(tǒng)的影響。在電子行業(yè)中，USype-C存在于每一位系統(tǒng)設(shè)計人員的腦海中。

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值系數(shù)（ALF）、 儀表保安系數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁系數(shù)(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。在信號/頻譜儀上，邊帶噪聲是相位噪聲和幅度噪聲的總和，通常當已知調(diào)幅噪聲遠小于相位噪聲時(小于10dB以上)，在頻譜儀上讀出的邊帶噪聲即為相位噪聲。在290K環(huán)境溫度下，噪聲功率基底是-174dBm/Hz。由于相位噪聲和調(diào)幅噪聲對熱噪聲的貢獻是等同的，所以相位噪聲對熱噪聲的貢獻是-177dBm/Hz，比熱噪聲低3dB。如果載波功率較小，-20dBm，相位噪聲就被限制到-157dBc/Hz（-177dBm/Hz-（-20dBm））。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長，會給CT一次側(cè)的測量引入較大干擾，參見圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.3所示，斷開被測CT二次側(cè)和二次負荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進行CT或CT比差角差測試時，沒有測試的二次繞組應(yīng)短接，否則測試誤差將會偏大保護10P10，但這里有個問題，就是扭矩-轉(zhuǎn)速曲線所反映的，是電機在恒轉(zhuǎn)速下的扭矩輸出能力，并不能反映伺服電機的過載能力。而往往伺服電機的運行，連續(xù)運行時輸出的力并不大，只是啟動和制動時的大，如果依據(jù)扭矩-轉(zhuǎn)速曲線來做電機選型，將會嚴重放大選型電機的功率。要測伺服電機的瞬時過載扭矩，還是需要測量電機的動態(tài)扭矩曲線。特別對于伺服驅(qū)動器設(shè)計來說，還必須同時測量電機的輸入動態(tài)電流曲線，且電流曲線和扭矩曲線必須同步，才能準確捕捉到伺服電機的過載能力特性。暫態(tài)TPY三個繞組的2000/1的CT，進行0.5級繞組的比差角差測量時應(yīng)按照圖3同步采樣常用硬件PLL實現(xiàn)，需要實時調(diào)整采樣頻率，頻率的鎖定需要時間，受限于濾波器及相關(guān)器件，很難做到很寬的頻域，也很難保證頻譜特別豐富時的準確性。頻率重心法使用足夠高的采樣頻率（一般大于4倍基波頻率）即可滿足直接對信號進行采樣，將信號的頻譜間隔拉開，并且使用更多周期的數(shù)據(jù)點做離散傅里葉變換，降低頻譜泄露的影響。后根據(jù)窗函數(shù)的功率譜分布特性，通過頻譜的譜峰和次譜峰，找到真正的譜峰頻點——即離散頻譜的譜峰和次譜峰的重心。.4.1進行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.6所示，斷開PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應(yīng)保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應(yīng) 微型互感器誤差試驗裝置 質(zhì)量皮實