HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定制 配電箱溫升測試儀 廠家發(fā)貨

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗系統(tǒng)，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用于母線槽，開關，開關柜和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內(nèi)置高配置工控機，采用可編程控制器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現(xiàn)監(jiān)測和閉環(huán)控制，并設計設置管理，只有獲得相應操作權限的人員，才能進行某些功能的操作。D型控制方式中的微機ROM內(nèi)，預先儲存著以發(fā)動機轉速和進氣管內(nèi)的壓力為參數(shù)的的狀態(tài)下的進氣量，微機根據(jù)所測的各運轉狀態(tài)下的進氣壓力與轉速，參照ROM所記憶的進氣量，可以算出燃油量L型控制所用的空氣流量計與一般工業(yè)流量傳感器基本相同，但它能適應汽車的苛環(huán)境，但對踏油門時出現(xiàn)的流量的急劇變化的響應要求及在傳感器前后進氣歧管的形狀引起的不均勻氣流中也能高精度檢測的要求。初的電子燃油噴射控制系統(tǒng)的采用的不是微機。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術的智能型傳感器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界面清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控制，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，只需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng)，配有4個USB口，輕松U盤、打印機等多種設備。并以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與后臺計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打?。坏湫统潆娖骺驁D在有線應用中，變壓器是一個帶有核心的單元，可確保初級產(chǎn)生的(幾乎)所有通量都能耦合到次級。這確保了高水平功率傳輸，進而助力構建高能效的充電器。為了打造無線充電器，變壓器被分為初級和次級，初級(發(fā)射器)保留在充電器中，次級(接收器)位于將要充電的設備中。初級和次級之間的距離將因應用而異，并會對充電器的性能產(chǎn)生重大影響。通過將核心替換為“空氣”，通量傳輸減少。如果在基于核心的變壓器中，耦合系數(shù)(k)近似為1，那么在無線應用中，k的值將接近0.25。

4）只需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結束后把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調壓裝置保護應采用微機自動保護控制和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

GENNECTCross智能、平板設備的免費應用軟件特點1：測量數(shù)據(jù)自動發(fā)送至智能或平板設備中，提高反復進行測量和記錄的工作效率。使用GENNECTCross的話，僅需將接觸被測物，即可將數(shù)據(jù)傳輸至智能中。當測量值穩(wěn)定時自動保存，實時顯示合格情況，是否需要更換電池也一目了然。值得一提的是，即使在現(xiàn)場也能制作簡單的報告。特點2：在現(xiàn)場迅速確認波形情況，出現(xiàn)問題時及時原因。*根據(jù)測試儀的不同，能使用的功能也有不同。

主要技術指標：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調   準度：0.5
	穩(wěn)流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定制 配電箱溫升測試儀 廠家發(fā)貨CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。