HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定制 溫升電流發(fā)生器 質(zhì)量皮實

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗系統(tǒng)，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用于母線槽，開關，開關柜和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內(nèi)置高配置工控機，采用可編程控制器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現(xiàn)監(jiān)測和閉環(huán)控制，并設計設置管理，只有獲得相應操作權限的人員，才能進行某些功能的操作。VIMANA使用MatrikonFLEXOPCUASDK快速擴展其智能制造軟件的連接性，使用戶能夠得到所有符合OPCUA標準的設備。背景VIMANA總部位于加利福尼亞州伯克利，是智能制造領域的者。從航天和汽車領域到設備和工業(yè)機械，其軟件提供制造操作的實時可視性，以提高機器和操作員的生產(chǎn)率。VIMANA服務于北美，拉丁美洲，亞洲和歐洲的企業(yè)，將客戶連接到他們的機器，并提供，可視化，監(jiān)控，，改善和維持運營績效所需的工具。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術的智能型傳感器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界面清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控制，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，只需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng)，配有4個USB口，輕松U盤、打印機等多種設備。并以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與后臺計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打印；光度計是對可見光區(qū)域進行測量的儀器，現(xiàn)在常見的有四種光度測量儀器，分別是照度計，亮度計，光通量計和光強計。亮度計和照度計是常見的光度計，也是有效的可見光測量解決方案。應用介紹：1.顯示設備如LCPDP、CRT、LED大屏幕、OLE相機屏幕、投影儀和背光BLU等。光源各類照明光源如LE熒光燈等；車燈、舞臺燈光和各類信號燈。農(nóng)業(yè)林業(yè)的光照管理。燈廂光源的色彩色溫評估。儀表板顯示汽車導航，音響系統(tǒng)的面板指示針和顯示；航天儀表盤指示；按鍵、背光。

4）只需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調(diào)壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結束后把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調(diào)壓裝置保護應采用微機自動保護控制和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。

主要技術指標：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調(diào)壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調(diào)   準度：0.5
	穩(wěn)流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定制 溫升電流發(fā)生器 質(zhì)量皮實與微測輻射熱計設計相關的重要參數(shù)包括低的熱導、高的紅外吸收率、合適的熱敏材料等；讀出電路的傳統(tǒng)功能是實現(xiàn)信號的轉換讀出，近年來也逐漸加入了信號補償?shù)墓δ?；真空封裝技術包括了金屬管殼封裝、陶瓷管殼封裝、晶圓級封裝和像元級封裝。概述紅外焦平面探測器是熱成像系統(tǒng)的核心部件，是探測、識別和物體紅外信息的關鍵，在**、工業(yè)、交通、安防監(jiān)控、氣象、醫(yī)學等各行業(yè)具有廣泛的應用。紅外焦平面探測器可分為制冷型紅外焦平面探測器和非制冷紅外焦平面探測器，制冷型紅外焦平面探測器的優(yōu)勢在于靈敏度高，能夠分辨更細微的溫度差別，探測距離較遠，主要應用于**裝備；非制冷紅外焦平面探測器無需制冷裝置，能夠工作在室溫狀態(tài)下，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗小、壽命長、成本低、啟動快等優(yōu)點。